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又有两项目集中签约!
发布时间: 2022-08-03 作者:开发区[打印][关闭]

  近日,年产6000KK 存储芯片与传感芯片封装项目、年产 9000KK LED背光源(LED芯片封装)项目签约落户县经济开发区,县委书记朱小兵出席签约仪式,县经开区、县投资促进局、县企业服务中心相关负责人参加。

  签约仪式上,朱小兵对两项目负责人表示热烈欢迎,并表示,电子信息产业是信息时代的基础,而半导体行业是主导地位的行业。近年来县委、县政府高度重视半导体制造产业,多次做出工作部署,促进产业快速发展。此次项目成功签约,是推动产业加速集聚、实现快速发展的务实之举。同时书记希望各部门进一步优化营商环境、提升服务水平,及时解决企业遇到的困难和问题,全力推进项目建设,共同努力,争取项目早日投产,形成合力,来实现企业与园区的共赢进展。

  据了解,年产9000KK LED背光源(LED芯片封装)项目,建设LED芯片封装生产线300条,购置固晶、焊线 、贴片、烤箱、导光等生产设备和相关辅助设备累计1500(台)套。年产6000KK 存储芯片与传感芯片封装项目,建设存储芯片与传感芯片封装生产线400条,购置激光镭射机、固晶、SMT贴片、烤箱、各种测试设备 等生产设备和相关辅助设备累计1600(台)套。两项目投产后年税收均达到1000万元以上。

  供 稿 | 区招商局

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